2016电子科技大学860软件工程学科基础综合考研真题

时间:2017-10-22 10:27 来源:研导师 文加考研

     

2016电子科技大学860软件工程学科基础综合考研真题

 

研导师温馨提示:

历年专业课真题是考研专业课最珍贵的资料,每年的专业课真题重复的题型非常多。考生应把历年考题反复做透,做到融汇贯通。

专业课复习建议:

1、备考初期以课本为主,把课本的专业课必考点巩固好,打好基础。另外,一般情况下,课后习题也很关键。

2、备考中期可以通过辅助参考书,来加以强化训练。同时,也可以开始接触考研真题。

3、真题吃透,建议多做几遍,模拟考研现场进行练习。冲刺后阶段,也应回归课本,梳理知识点。

ps.可以站在出卷老师的角度进行思考,实际上出卷老师在出卷时也是借鉴各种参考资料或者课后习题变化然后出的题目。

 

资料内容:

 

2016电子科技大学860软件工程学科基础综合考研真题
 

真题原文:

电子科技大学
2016 年攻读硕士学位研究生入学考试试题
考试科目:860 软件工程学科基础综合

注:所有答案必须写在答题纸上,写在试卷或草稿纸上均无效。

一、 选择题(共 30 分,共 30 题)
1. 软件是( )
A.设计开发的 B.软件项目组制造的
C.程序员编写代码实现的 D.项目经理组织实施的
2. 软件工程是一种层次化的技术,支持软件工程的根基在于 ( )
A.软件工程过程模型 B.软件生命周期模型
C.质量关注点 D.软件工程工具
3. 瀑布模型,也称为经典生命周期模型,( )
A.是一种迭代的模型 B.是增量的模型
C.是顺序的模型 D.强调设计的模型
4. 不需要在需求分析阶段建立的模型是( )
A.数据流图 B.用例图 C.E-R 图 D.程序流程图
5. 0 层数据流图有( )个数据加工
A.0 B.1 C.2 D.多
6.下列实体中不能作为系统用例图中的参与者的是( )
A.用户 B.管理员 C.服务器 D.打印机
7.模块内聚度越高,说明模块内各成分彼此结合的程度越( )。
A. 松散 B. 紧密 C. 无法判断 D. 相等
8.下列哪种设计相当于一个房屋中每个房间的门窗详图(以及规格说明)( )。
A. 体系结构设计 B. 构件级设计 C. 接口设计 D. 数据设计
9.程序流程图(框图)中的箭头代表( )。
A.数据流 B.控制流 C.调用关系 D.组成关系
10.对体系结构的建模不使用( )。
A. 构件图 B. 部署图 C. 包图 D. 用例图
11.软件测试方法中,黑盒、白盒测试法是常用的方法,其中白盒测试主要用于测试( )。
A.结构合理性 B.软件外部功能
C.程序正确性 D.程序内部逻辑
12.下列不属于单元测试内容的选项是( )。
A. 边界条件测试 B. 模块接口测试


资料截图:

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2016电子科技大学860软件工程学科基础综合考研真题


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