桂林电子科技大学机电工程学院微电子封装团队调剂信息(仅代表本团队)
时间：2022-03-14 10:49 来源：研导师
| 学校: | 桂林电子科技大学 |
| 专业: | 工学 |
| 年级: | 2022 |
| 招生人数: | 20 |
| 招生状态: | 正在招生中 |
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桂林电子科技大学（桂电）是国家工业和信息化部、国家国防科技工业局与广西共建高校、国家“中西部高校基础能力建设工程”入选高校、广西重点建设高校。桂电广西特聘专家、原荷兰飞利浦半导体公司资深项目主管杨道国教授领衔的微电子封装团队，聚焦于集成电路的“卡脖子”问题，致力于先进封装技术的研究，围绕先进电子封装、汽车电子与功率电子、高密度互连组装技术、高精度电子制造工艺装备、电子器件与设备热管理技术、电子封装材料、能源材料等领域开展基础和技术研究，在芯片自主化背景下毕业生就业质量非常好。团队研究成果发表在国际顶尖期刊“nature communication”上，多项成果已经成功实现产业化。团队承担国家重点研发计划、国家自然科学基金，广西创新驱动计划，广西自然科学基金等课题，国内外企业委托的研究项目。团队现有20名硕士生、博士生导师，团队导师在导师中大部分具有国外研究经历。本团队与国内外知名大学、研究所、企业都建立有良好的联系。本团队科研条件良好，学业、科研指导细致，学生有参加国内外学术会议和学科竞赛的机会，有出国访学交流的机会。本团队培养的研究生就业质量、升博率高。团队现接受机械工程学术学位研究生和机械工程专业学位硕士研究生调剂。欢迎电子封装、微电子科学与技术、机械类、能源动力类，材料类、化工类、力学类学生调剂到本团队 本团队的导师如下（按拼音顺序）：蔡苗、陈小勇、程燕、何思亮、胡晓凯、黄家强、李望云、李锐锋、梁才航、刘东静、潘志亮、秦红波、位松、肖经、俞兆喆、杨道国、张国旗、闫海东 导师的具体介绍和联系方式：请访问网页 https://www.guet.edu.cn/people2/index2.html 有意愿的同学请将个人基本情况（姓名、毕业学校、专业、报考学校、分数、联系方式等，最好有本科成绩单）发送到各意向导师邮箱。或者发到: 840949676@qq.com（梁老师，能源动力类、化工类考生），qinhb@guet.edu.cn (秦老师，微电子、机械、材料类)，合适的考生将尽快回复。 邮件标题格式：毕业院校+考研分数+专业+专（学）硕+意向导师名字（也可不写）。此贴仅代表单个团队宣传，学院更多团队和导师可以研究生网站导师队伍中查询，谢谢关注。 |
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