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研导师温馨提示：
历年专业课真题是考研专业课最珍贵的资料，每年的专业课真题重复的题型非常多。考生应把历年考题反复做透，做到融汇贯通。
专业课复习建议：
1、备考初期以课本为主，把课本的专业课必考点巩固好，打好基础。另外，一般情况下，课后习题也很关键。
2、备考中期可以通过辅助参考书，来加以强化训练。同时，也可以开始接触考研真题。
3、真题吃透，建议多做几遍，模拟考研现场进行练习。冲刺后阶段，也应回归课本，梳理知识点。
ps.可以站在出卷老师的角度进行思考，实际上出卷老师在出卷时也是借鉴各种参考资料或者课后习题变化然后出的题目。
资料内容：
2015年桂林电子科技大学909材料科学基础(B)(2015-A)考研真题
真题原文：
桂林电子科技大学2015年研究生统一入学考试试题
科目代码：909 科目名称：材料科学基础B
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
（各题标题字号为黑体五号字，题干字号为标准宋体五号字。）
一、名词解释（任选6题作答，每题5分，共30分）
1、肖特基缺陷； 2、珠光体； 3、非均匀形核；
4、柯肯达尔效应； 5、刃位错； 6、临界分切应力；
7、位移相变；8、二次再结晶
二、简答题（任选6题作答，每题10分，共60分）
1、什么叫显微组织，简述金相显微样品制备的基本过程。
2、简述何为固溶体？何为固溶强化？影响固溶强化的因素有哪些？
3、在一个面心立方晶胞中画出[012]晶向
4、FCC的配位数为多少，计算FCC的致密度和(110)晶面的面间距(设晶格常数为a)。
5、什么是柏氏矢量，柏氏矢量的物理意义是什么
6、简述再结晶与重结晶的区别。
7、CaO加入ZrO2中形成间隙型固溶体，请写出其缺陷反应式。
8、试说明硅酸盐晶体的分类？
三、计算(问答)题（任选1题作答，共20分）
1、在面心立方晶胞[001]上施加一69 MPa的应力，试求滑移系（111）/ 上的分切应力。（要求写出详细计算过程并给予图示）
2、 根据MgO-SiO2系统相图（下图）, 说明镁质耐火材料配料中MgO含量为何应大于Mg2SiO4中MgO含量？
资料截图：
下载地址：
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2015年桂林电子科技大学909材料科学基础(B)(2015-A)考研真题 |
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