2014年桂林电子科技大学813材料科学基础(2014-B)考研真题

研导师温馨提示：

历年专业课真题是考研专业课最珍贵的资料，每年的专业课真题重复的题型非常多。考生应把历年考题反复做透，做到融汇贯通。

专业课复习建议：

1、备考初期以课本为主，把课本的专业课必考点巩固好，打好基础。另外，一般情况下，课后习题也很关键。

2、备考中期可以通过辅助参考书，来加以强化训练。同时，也可以开始接触考研真题。

3、真题吃透，建议多做几遍，模拟考研现场进行练习。冲刺后阶段，也应回归课本，梳理知识点。

ps.可以站在出卷老师的角度进行思考，实际上出卷老师在出卷时也是借鉴各种参考资料或者课后习题变化然后出的题目。

资料内容：

2014年桂林电子科技大学813材料科学基础(2014-B)考研真题

真题原文：

桂林电子科技大学2014年研究生统一入学考试试题
科目代码：813     科目名称：材料科学基础（A）（B卷）
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
1、写出立方晶系中{111}晶面族的所有晶面指数，并在晶胞上用图示标出。（15分）
2、试计算面心立方晶体的(100),(110),(111)等晶面的面间距和面致密度，并指出面间距最大的面。(15分)
3、试证明配位数为6的离子晶体中，最小的正负离子半径比为0.414。（15分）
4、在Fe中形成1mol空位的能量为104.675kJ，试计算从20℃升温至 850℃时空位数目增加多少倍？(15分)
5、如图所示，某晶体的滑移面上有一个柏氏矢量为b的位错环，并受到一个均匀的切应力τ的作用。试分析：(1)该位错环各段位错的结构类型。(2)求各段位错所受力的大小和方向，在τ的作用下，该位错环将要如何运动？(4)在τ的作用下，若位错环在晶体中稳定不动，其最小半径应该是多大？（本题共15分，每个小问题5分）
第5题所用的图
6、什么是柯肯达尔效应？请用扩散理论加以解释。若Cu-Al组成的互扩散偶发生扩散时，界面标志物会向哪个方向移动。(15分)
7、已知H70黄铜（30%Zn）在400℃的恒温下完成再结晶需要1小时，而在390℃完成再结晶需要2小时，试计算在420℃恒温下完成再结晶需要多少时间？(15分)
8、在一个富碳的环境中对钢进行渗碳，可以硬化钢的表面。已知在1000℃下进行这种渗碳热处理，距离钢的表面1mm处到2mm处，碳含量从5%减到4%（原子百分数）。估计在近表面区域进入钢的碳原子的流入量J(atoms/m2s)。（γ-Fe在1000℃的密度为7.63g/cm3，碳在γ-Fe中的扩散常数D0=2.0×10-5m2/s,激活能Q=142kJ/mol）(15分)
9、Zn单晶在拉伸之前的滑移方向与拉伸轴的夹角为45°，拉伸后滑移方向与拉伸轴的夹角为30°，求拉伸后的延伸率。(15分)
10青铜（Cu-Sn）和黄铜（Cu-Zn）局部相图如图所示，请回答如下问题 （本题共15分）

资料截图：



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2014年桂林电子科技大学813材料科学基础(2014-B)考研真题